赋能AI 无限极 ┃上海央米亮相2024年 SEMICON Taiwan展会
SEMICON Taiwan展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、硅光子、智慧移动等产业热门议题,向外界展示半导体产业如何群策群力,成为AI趋势浪潮背后重要的技术基石!
2024年9月4日,上海央米在行业的瞩目下,精彩亮相2024年SEMICON Taiwan展会。
此次展会作为全球半导体行业的重要盛会,吸引了众多顶尖企业和专业人士的参与。公司以其卓越的技术实力和创新的产品解决方案,成为展会上的一大亮点。
在展会现场,上海央米的展台前人头攒动。公司展示了最新的半导体技术成果和产品,包括籽晶喷胶、粘接、烧结、全自动设备工艺解决方案等。专业的技术团队热情地为参观者介绍公司的产品特点和优势,解答各种技术问题,充分展现了公司在半导体领域的专业素养和创新能力。
SEMICON Taiwan 2024本次展会主办超过20场国际论坛,其中异质整合国际高峰论坛、半导体先进制造技术论坛等备受关注,随着AI技术浪潮的发展,产业界对于先进封装技术的要求也随之提高,论坛聚焦全球关注的Chiplet 、3DIC、CoWoS等技术、现场人气爆棚。