等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等高子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在名种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电容U集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他所用材科的表面特性、电特性的前提下，清洗去除芯片表面上的这些有害沾污杂质物。否则，它们将对芯片性能造成致命影响和缺陷，降低产品合格率，并将制约器件的进一步发展。目前，器件生产中的几乎每道工序都有清洗这一步骤，其目的是去除芯片表面沾污、杂质，现广泛应用的物理化学清洗方法大致可分成渥法清洗和干法清洗两类，尤其是干法清洗发展很快，其中的等离子体清洗优势明显，在半导体器件及光电子元器件封装领域中获得推广应用。
