晶圆粘接机被广泛应用于半导体制造、显示器制造、光纤通信、光电子设备、太阳能电池制造等领域。例如在光纤通信领域，晶圆粘接机用于把构成光机组件的小型组件粘合成一个单元；
在光电子设备制造中，晶圆粘接机可用于各种产品的组装和封装。例如，在激光器和光通信器件的制造中，晶圆粘接机主要用于组成光学器件，以解决发射器件和接收器件之间的光信号传输问题，提高信号传输的质量和速度。
晶圆键合技术在光电应用领域中适用于多个领域，例如：光通讯、光电子储存、光电感知、激光精密制造、医学光电等。在这些领域中，晶圆键合技术可以实现多种材料（如硅片、蓝宝石、石英等）的组合，在器件制造、模块组装等方面具有重要作用。
应用范围
● 制造具有高强度和高效率的激光器
● 组装高分辨率的图像传感器
● 制造静电伺服和热电力学传感器
● 生产用于微流控制操作的生物芯片
● 制造多样化的LED封装
● 制造太阳能电池组件
适用材料
● 硅
● 蓝宝石
● 碳化硅
● 氮化镓
● 钻石
● 铌酸锂
● 钽酸锂
● 氧化硅铋
● 钛酸钡
● 其他光电材料
