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等离子体清洗在微电子封装领坂有着广泛的应用前景，等离子体清洗技术的成功应用依赖于工艺参数的优化，包括过程压力，等离子激发频辜和功率、时间和工艺气体类型，反应腔室和电极的配置以及待清洗工件放置位置等。半导体后部生产工序中，由于指印、助悍剂、焊料、划痍、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成名种沾污，这些沾污会明显地影响封装生产及产品质量，利用等离子体清洗技术，能够很容易清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。
等离子处理
