薄膜涂层对半导体的重要性——薄膜涂层——YMUS波
随着半导体集成电路的快速发展，它也面临着一些挑战。第一，防水或耐腐蚀的设备对消费者有很大的吸引力；第二，设备需要可靠耐用，能够承受持续、长时间的使用。这些都是对半导体器件的重要要求，也是半导体供应商需要解决的挑战。
薄膜沉积可以解决这些挑战性问题。在半导体上应用薄膜涂层不仅可以提高它们的效率，而且可以延长它们的使用寿命。然而，为了获得高质量的薄膜，半导体制造商必须确保镀膜方式（通常是超声喷涂）具有高纯度、高转换。
图：新材料薄膜涂层
光刻胶在半导体制程中起到了图形转移的作用。光刻工艺中，在待刻蚀物质的表面涂敷光刻胶，光刻胶经曝光后，被曝光部分或者未曝光部分在显影过程中被去除，从而得到所需要的图形，在此基础上对物质进行针对性的刻蚀，最后去除掉光刻胶。在实际工艺中，为达到更好的光刻效果，会在曝光前后以及显影后对光刻胶进行烘焙。
图：光刻胶涂覆
YMUS超声应用于半导体光刻胶涂覆的喷涂技术，相对比与旋涂、侵涂等传统涂覆工艺，有着均匀度高，对微结构包裹性好，涂覆面积可控等优势。
