半导体产业工艺——半导体行业——YMUS波喷涂
半导体材料作为整个半导体产业链的基础，半导体产业链可分为上、中、下游三个版块。上游是半导体支撑产业，由半导体材料和半导体设备组成；中游是半导体制造产业链，包括IC的设计、制造和喷涂封测，其产品主要包括集成电路、元器件、光电子器件和传感器；下游是半导体的具体应用领域，包含消费电子、移动通信、新能源燃料电池、人工智能等领域。在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。
半导体硅片
硅片作为半导体材料用量最大的材料，90%以上的半导体产品使用硅片制造。硅片从尺寸上可分为6英寸、8英寸和12英寸，8英寸硅片和12英寸硅片是市场主流产品。制造超精、超净、超薄的硅片，纳米喷涂技术已投入生产加工。
图：半导体硅片
光刻胶
应用于半导体光刻胶涂覆的超声波喷涂技术，相比于旋涂、侵涂等传统涂覆工艺，有着均匀度高，对微结构包裹性好，涂覆面积可控等优势。
图：光刻胶
交换膜
超声波喷涂技术可在燃料电池和质子交换膜（PEM）电解器（如Nafion）的电解工艺上产生高度耐用、均匀的碳基催化剂墨水涂层，膜不会变形。
图：质子交换膜
YMUS超声波喷涂设备可以应用于各种纳米及亚微米级功能性涂层薄膜的研发及生产，如新能源领域的质子交换膜燃料电池膜电极喷涂、薄膜太阳能电池喷涂，如钙钛矿太阳能电池、有机太阳能电池、透明导电薄膜等。
