半导体硅片兆声清洗设备及装置——半导体晶圆——上海央米兆声清洗
SAPS技术通过在兆频清洗装置和晶片之间的间隙中交替相位的兆频波，在整个晶片的每个点上提供均匀的声能。兆频波能量可以传播到TSV底部，与传统的单晶片喷射清洗方法相比，经过SAPS清洗的晶片表现出明显的电性能提升。与传统的湿法清洗方法相比，SAPS兆频波技术对于高纵横比过孔表现出高残留物去除效率和低材料损耗。
常用的半导体硅片清洗的设备及装置：
1、兆声清洗槽
RcA或者改进的RcA清洗配合兆声能量是目前使用非常广泛的清洗方法。在附加了兆声能量后，可大幅降低溶液的使用温度以及工艺时间，而清洗效果更加有效。常用兆声清洗的频率为800kHz-1MHz，兆声功率在100一600W。兆声换能器有平板式、圆弧板式等形式。兆声换能器可直接安装于槽体底部；石英清洗槽则可以采用水浴的方式，兆声换能器安装于外槽底部，这样可以避免清洗液对兆声换能器的浸蚀。
兆声清洗槽 高频兆声清洗机
兆声换能器在工作过程中会在石英槽底部产生大量的气泡。这些气泡会大量吸收兆声能量，大大降低了兆声清洗的效果。因此内槽石英缸底部一般要有10-15度的倾斜角度，当有气泡产生时，由于浮力的作用气泡沿倾斜的石英槽底向上移动，脱离石英槽壁浮出水面，减少了气泡对兆声能量的损耗。
2、旋转喷淋清洗
旋转喷淋清洗是浸入型清洗的变型。系统中一般包括自动配液系统、清洗腔体、废液回收系统。喷淋清洗在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程，减少了在每一步清洗过程中由于人为操作因素造成的影响。在喷淋清洗中由于旋转和喷淋的效果，使得硅片表面的溶液更加均匀，同时，接触到硅片表面的溶液永远是新鲜的，这样就可以做到通过工艺时间设置，精确控制硅片的清洗腐蚀效果，实现很好的一致性。密封的工作腔可以隔绝化学液的挥发，减少溶液的损耗以及溶液蒸气对人体和环境的危害。各系统分别贮于不同的化学试剂，在使用时到达喷口之前才混合，使其保持新鲜，以发挥最大的潜力，这样在清洗时会反应最快。
兆声喷淋清洗头 旋转喷淋清洗
上海央米兆声波清洗系统全自动槽式清洗设备、高频兆声清洗机、兆声清洗喷头等。我们将提供精细化的清洗技术，有效的应用的您的行业领域。
