性能优异的5G材料——高分子材料——YMUS波
2019年被称作“5G商用元年”，适用于5G同新时代的新材料也不断涌现。开发出5G智能手机柔性电路板用超耐热聚酰胺薄膜“Pixeo SR”，一种在5G高频段传输损耗低、与铜箔粘结性好、加工性能优异的PI薄膜材料。其介电损耗低至0.001(20GHz)，具有优异的耐热性能、机械性能、粘结性能以及低介电损耗性能，可应用于5G通信和毫米波雷达部件。
一种PI薄膜制备方法
通过将硅烷偶联剂和超声分散处理后的分子筛加入聚硅氧烷酰胺酸共聚物溶液中进行混合和热亚胺化的方法，制备一系列聚酰亚胺/分子筛复合薄膜。
研究通过在BPDA/ODA分子链结构中嵌入二甲基聚硅氧烷链段，利用二甲基硅氧烷链段疏水以及具有长链分子结构的特点，减小PI薄膜的吸水率和酰亚胺键堆砌密度，赋予聚酰亚胺薄膜更低的介电常数和介质损耗。同时在树脂合成过程中掺杂含纳米孔洞的分子筛，使薄膜最终具有低介电常数和低介质损耗的特性。其中所选分子筛要求粒径小，减小填充分子筛后的薄膜粗糙度；孔隙率高，有利于在薄膜中引入更多低介电常数的空气；孔洞尺寸小，防止树脂浸润孔洞内，造成空气含量降低。
PI膜成型工艺
YMUS喷涂制备将溶液喷到基板表面，形成连续的涂层，经干燥，使涂层内所含溶剂挥发，最终形成膜层，可制备具有较好透明度的PI薄膜。
PI薄膜应用领域
1、绝缘材料：电机、核电设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、耐高温压敏胶带、绝缘复合材料。
2、半导体及微电子：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板基材。
3、电子标签：印制电路板的主机板、腐蚀产品、手机及锂电池。
4、太阳能电池：透明的PI膜作为柔软的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用与太阳帆。
5、柔性电路板：电子级PI膜用于电子工业、信息产业和各种国防工业用FPC。
