应用于MEMS的技术——半导体产业——YMUS喷涂
随着微电子机械系统（MEMS）的技术应用的发展，为了满足不断发展的小尺寸和高集成度的器件要求，需要在非平整的表面上（具有沟道、V型槽以及深孔）覆盖共形的光刻胶。硅通孔技术（TSV）作为3D-IC封装中重要的工艺技术，通过芯片到芯片、晶圆到晶圆间的垂直互联，从而得到堆叠密度大、尺寸小、运行速度快、功耗小的高质量芯片。所以向具有不平整形貌的TSV结构涂覆光刻胶的需求越来越大，这就促使了新的涂覆光刻胶技术发展。
采用TSV技术3D-IC封装SEM图片
旋转式涂胶工艺是最传统的涂胶工艺，但是由于旋涂过程中光刻胶所受离心力与重力的作用，常规的旋转式涂胶技术并不能在这些具有形貌的晶圆表面达到共形的光刻胶涂布。优化的电子束沉积光刻胶工艺技术可以达到共形的光刻胶覆盖，但是在这种工艺中，需要一层导电的电镀层作为基层，这种导电层对于后道制程是不利的，而且成本也比较高。为了满足这种共形的光刻胶覆盖，一种新型的超声喷涂技术应运而生，这种超声喷涂技术具有操作简易、经济、重复性高的特点，而且具有替代常规旋涂技术的趋势。YMUS超声喷涂技术其关键部分是其使用的超声雾化喷嘴。超声喷涂技术相对于电子束沉积光刻胶工艺，大大地节省了成本。
YMUS-ZM200 超声波实验型喷涂设备
实验测试：
超声波喷嘴由液体入口部分、连接控制器部分、换能器和喷嘴组成。超声波喷嘴通过换能器将部分高频电能转换为机械能，传递到液体中产生驻波。当液体离开喷嘴的雾化表面时，它被破碎成均匀的微米级液滴的细雾。
超声喷涂应用：
◆新能源：燃料电池、膜电极、薄膜太阳能电池、交换膜等；
◆医疗：球囊导管、采血管注射器、支架、生物传感器、微流控芯片等；
◆微电子半导体电子：助焊剂、光刻胶涂覆、导电涂层、亲疏水涂层等；
◆玻璃制作：玻璃镀膜、浮法玻璃、光伏玻璃、光阻薄膜、透明导电等；
◆纳米科技：碳纳米管、高分子纤维、纳米薄膜等；
