超声波振动应用于石英头，清洗半导体晶片。 实现了高纯度的清洁度，因为清洗剂除了石英玻璃外不接触（不接触橡胶或其他包装物）。与批处理系统或冲洗型清洁器相比，它还可以节省清洁化学液体。 石英头（振动单元）可以根据不同的应用进行选择性修改，以适应不同的形状，例如低损伤清洁、大面积清洁、斜面或凹口等特殊物体。
兆 声 清 洗 系 统
贴 合 式 清 洗
Unit type
YMMS
波振动应用于石英头，清洗半导体晶片。
实现了高纯度的清洁度，因为清洗剂除了石英玻璃外不接触（不接触橡胶或其他包装物）。与批处理系统或冲洗型清洁器相比，它还可以节省清洁化学液体。
石英头（振动单元）可以根据不同的应用进行选择性修改，以适应不同的形状，例如低损伤清洁、大面积清洁、斜面或凹口等特殊物体。
兆声清洗特点
兆声波清洗不会产生强烈的空化效应，可以避免在清洗过程中造成对清洗对象表面的损伤与污染物残留。兆声波清洗效率高、时间短，使用清洗剂浓度低，化学试剂的消耗量少，因此对环境的危害水平较低。
设备特性
● 适合晶圆尺寸：4寸、8寸、12寸；
● 直接贴附与被清洗物体表面，能量转化效率更高；
● 极大地减少清洗液使用量；
● 极低的超声空化效应，不会对器件表面造成损伤；
● 无清洗液二次污染问题；
● 超高清洗精度，可去除物体表面0.2微米的污渍颗粒；
● 全面非金属高防腐材质，适应各种酸碱及有机溶剂；
● 石英或蓝宝石匹配层技术，无杂质脱落到器件上的风险；
● 独特的换能器贴合技术，更高的稳定性和耐久性；
● 创新型半导体技术的兆声发生器，全面实现数字化高频大功率驱动；
应用领域
● CMP化学机械抛光 ● 键合前清洗 ● 掩膜清洗
● 显影 ● 去胶 ● Lift-off金属剥离
● 湿法刻蚀 ● 镜头清洗 ● 显示屏等微电子行业精密清洗
兆 声 清 洗 系 统
贴 合 式 清 洗
Unit type
YMMS
波振动应用于石英头，清洗半导体晶片。
实现了高纯度的清洁度，因为清洗剂除了石英玻璃外不接触（不接触橡胶或其他包装物）。与批处理系统或冲洗型清洁器相比，它还可以节省清洁化学液体。
石英头（振动单元）可以根据不同的应用进行选择性修改，以适应不同的形状，例如低损伤清洁、大面积清洁、斜面或凹口等特殊物体。
兆声清洗特点
兆声波清洗不会产生强烈的空化效应，可以避免在清洗过程中造成对清洗对象表面的损伤与污染物残留。兆声波清洗效率高、时间短，使用清洗剂浓度低，化学试剂的消耗量少，因此对环境的危害水平较低。
设备特性
● 适合晶圆尺寸：4寸、8寸、12寸；
● 直接贴附与被清洗物体表面，能量转化效率更高；
● 极大地减少清洗液使用量；
● 极低的超声空化效应，不会对器件表面造成损伤；
● 无清洗液二次污染问题；
● 超高清洗精度，可去除物体表面0.2微米的污渍颗粒；
● 全面非金属高防腐材质，适应各种酸碱及有机溶剂；
● 石英或蓝宝石匹配层技术，无杂质脱落到器件上的风险；
● 独特的换能器贴合技术，更高的稳定性和耐久性；
● 创新型半导体技术的兆声发生器，全面实现数字化高频大功率驱动；
应用领域
● CMP化学机械抛光 ● 键合前清洗 ● 掩膜清洗
● 显影 ● 去胶 ● Lift-off金属剥离
● 湿法刻蚀 ● 镜头清洗 ● 显示屏等微电子行业精密清洗
