晶圆粘接机-模块化晶圆键合系统
Wafer Bonding Machine - Modular wafer bonding system
晶圆键合技术（Wafer Bonding Technology）是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。
设备特性
● 模块化配置
● 自动化工艺周期
● 处理12英寸的产品
● 超高的晶圆片支持圆盘平行性
● 低/中产量利用于生产工具
● 行业标准的安全特性
● 多功能方案创建和自动化模式
● 数据收集和导出
● 触摸屏用户界面
● 单个或多个晶圆键合
优势特点
● 高精度：晶圆粘接机具有极高的精度，每个粘合后的晶圆直径和厚度都能达到精准的标准；
● 高可靠性：晶圆粘接机的关键部件都采用国际一流产品，保证了设备的高可靠性；
● 高速度：晶圆粘接机的工作速度快，可以在短时间内处理大量的晶圆；
● 高自动化：自动化的控制系统可以省去人工的操纵，大大提高了工作效率；
技术参数
| 腔室尺寸 | ≤12英寸 向下兼容 |
| 温度范围 | ≤300℃ |
| 循环时间 | 0-60min 可调 |
| 电源 | 220V |
晶圆粘接机-模块化晶圆键合系统
Wafer Bonding Machine - Modular wafer bonding system
晶圆键合技术（Wafer Bonding Technology）是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。
设备特性
● 模块化配置
● 自动化工艺周期
● 处理12英寸的产品
● 超高的晶圆片支持圆盘平行性
● 低/中产量利用于生产工具
● 行业标准的安全特性
● 多功能方案创建和自动化模式
● 数据收集和导出
● 触摸屏用户界面
● 单个或多个晶圆键合
优势特点
● 高精度：晶圆粘接机具有极高的精度，每个粘合后的晶圆直径和厚度都能达到精准的标准；
● 高可靠性：晶圆粘接机的关键部件都采用国际一流产品，保证了设备的高可靠性；
● 高速度：晶圆粘接机的工作速度快，可以在短时间内处理大量的晶圆；
● 高自动化：自动化的控制系统可以省去人工的操纵，大大提高了工作效率；
技术参数
| 腔室尺寸 | ≤12英寸 向下兼容 |
| 温度范围 | ≤300℃ |
| 循环时间 | 0-60min 可调 |
| 电源 | 220V |
传播热量
Heat Transfer 是一种用于 YMJH 系统的冷却油；
安装粘合剂
提供一系列用于粘合半导体、光学和地质样品的封固剂；
玻璃显微镜载玻片
玻璃显微镜载玻片用于固定薄岩石、混凝士和土壤违切片；
载玻片盖玻片
玻璃盖玻片保护有价值的薄切片并提高透射显微镜的光学清晰度；
