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YMJH-300
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YMJH-300

晶圆基板键合装置是用于处理易碎半导体晶圆(如硅和砷化镓)的优质键合机。粘合装置旨在最大限度地减少这些昂贵材料的破损,同时保持最高质量的样品产量。

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  • 晶圆粘接机-模块化晶圆键合系统

    Wafer Bonding Machine - Modular wafer bonding system




    晶圆键合技术(Wafer Bonding Technology)是用于半导体、光电子、显示器等行业中生产芯片的一种设备。它主要是用来将不同的晶圆粘合在一起,组成一个整体的大晶圆。晶圆粘接机的优点在于高精度、高速度、高可靠性,可以提高生产效率,保证产品质量。



      设备特性  

    ● 模块化配置

    ● 自动化工艺周期 

    ● 处理4英寸/6英寸的产品

    ● 超高的晶圆片支持圆盘平行性 

    ● 低/中产量利用于生产工具 

    ● 行业标准的安全特性 

    ● 多功能方案创建和自动化模式 

    ● 数据收集和导出

    ● 触摸屏用户界面



      优势特点  

    高精度:晶圆粘接机具有极高的精度,每个粘合后的晶圆直径和厚度都能达到精准的标准; 

    ● 高可靠性:晶圆粘接机的关键部件都采用国际一流产品,保证了设备的高可靠性;

    ● 高速度:晶圆粘接机的工作速度快,可以在短时间内处理大量的晶圆;

    ● 高自动化:自动化的控制系统可以省去人工的操纵,大大提高了工作效率;



      技术参数  

    腔室尺寸≤8英寸 向下兼容
    温度范围
    ≤300℃
    循环时间0-60min 可调
    电源220V






    晶圆粘接机-模块化晶圆键合系统

    Wafer Bonding Machine - Modular wafer bonding system




    晶圆键合技术(Wafer Bonding Technology)是用于半导体、光电子、显示器等行业中生产芯片的一种设备。它主要是用来将不同的晶圆粘合在一起,组成一个整体的大晶圆。晶圆粘接机的优点在于高精度、高速度、高可靠性,可以提高生产效率,保证产品质量。



      设备特性  

    ● 模块化配置

    ● 自动化工艺周期 

    ● 处理4英寸/6英寸的产品

    ● 超高的晶圆片支持圆盘平行性 

    ● 低/中产量利用于生产工具 

    ● 行业标准的安全特性 

    ● 多功能方案创建和自动化模式 

    ● 数据收集和导出

    ● 触摸屏用户界面



      优势特点  

    高精度:晶圆粘接机具有极高的精度,每个粘合后的晶圆直径和厚度都能达到精准的标准; 

    ● 高可靠性:晶圆粘接机的关键部件都采用国际一流产品,保证了设备的高可靠性;

    ● 高速度:晶圆粘接机的工作速度快,可以在短时间内处理大量的晶圆;

    ● 高自动化:自动化的控制系统可以省去人工的操纵,大大提高了工作效率;



      技术参数  

    腔室尺寸≤8英寸 向下兼容
    温度范围
    ≤300℃
    循环时间0-60min 可调
    电源220V



  • 传播热量

    Heat Transfer 是一种用于 YMJH 系统的冷却油;

    安装粘合剂

    提供一系列用于粘合半导体、光学和地质样品的封固剂;

    玻璃显微镜载玻片

    玻璃显微镜载玻片用于固定薄岩石、混凝士和土壤违切片;

    载玻片盖玻片

    玻璃盖玻片保护有价值的薄切片并提高透射显微镜的光学清晰度;


  • 暂无相关资料